Nov 11, 2025

ハードウェアの世界では、「設計して、基板を発注して、試作して、問題が出て、また設計をやり直す」という反復工程が慣例となっています。中でも「プリント回路基板（PCB：Printed Circuit Board）」の設計は、数週間～数ヶ月かかることも珍しくありません。そんな中、米ニューヨーク拠点のスタートアップ Diode Computers, Inc. は、AIを駆使し、PCB設計を“日単位”で完結する仕組みを構築しています。 「なぜ、チップ（ASIC）は一発で動くのに、それを載せる基板でつまずくのか…」 この根本的な疑問から、CEO の Davide Asnaghi 氏は Diode Computers を立ち上げました。 彼は「最新の半導体設計ツールでは100億個のトランジスタを検証できるのに、1枚の基板設計にはまだ数週間もかかる」と指摘し、設計スピードを飛躍的に向上させる仕組みを開発。 Apple Special Projects Group や Butterfly Network などでハードウェア設計を手がけた経歴を持つ彼は、現在、ハードウェア設計をソフトウェアのように「高速に・柔軟に」行うためのプラットフォームづくりに挑んでいます。 そんな彼が来日し、 Tokyo Founders' Day 2025 に登壇します。 世界の最前線で挑戦を続ける起業家との交流に興味がある方は、ぜひご参加ください。 事業概要 Diode Computers が提供するのは、大きく三つの特長を持つプラットフォーム モジュール化された部品群 ：設計済みの回路モジュールを “積み木” のように組み替えて、新しい基板を素早く作成。 コードによる設計表現 ：従来の GUI（図面描画）ではなく、Pythonなどコード形式で基板設計を記述・生成。機械も人間も読みやすい構造に。 製造までワンストップ ：設計から部品調達、製造仕様書生成、工場への発注までを自社／提携体制でカバー。設計ミスや手戻り削減 実績 2025年7月、 米ベンチャーキャピタル Andreessen Horowitz（a16z ）主導で シリーズA資金調達１７億円 を実施。 ロボティクス、医療機器、航空宇宙といった“ものづくり”分野の企業が早期導入。たとえば、ある顧客では「試作5回」が「1回」で済んだという実例も。 日本では「ものづくり革命」「ハードウェアのスピード化」が叫ばれています。例えば、電子部品のライフサイクルが短くなり、基板設計の遅延が製品ライフタイムを圧迫するケースが増えています。そこに対し、基板“設計”をコード化・自動化するというアプローチは、国内のハードウェアベンチャーや研究開発部門にとって非常に有効な手段になります。 「ハードウェア設計のボトルネックは“停滞”にあります。われわれは“基板をコードでデプロイする”体験を実現する。」 - Davide Asnaghi Transpose Platformについて 米国サンフランシスコに本社を置くTranspose Platformは、創業初期の起業家の成長支援に重点を置く、ファンド・オブ・ファンズ兼ベンチャーキャピタルです。 創業以来、Y Combinator・Entrepreneur First どをはじめとするトップファンド及びアクセラレーターと連携し、83社以上のユニコーン、4社以上のデカコーンを支援。 1,000社以上の創業フェーズ企業の成長を後押ししてきました。 日本では産業革新投資機構（JIC）やIVSとの協働を通じ、“Go Global From Day 1”を文化として根付かせる取り組みを推進しています。 イベント概要 Tokyo Founders' Day 2025 -「Go Global From Day 1」 日時 ：2025年11月14日（金） 9:30～14:00 会場 ：渋谷スクランブルスクエア QWS 主催 ：Transpose Platform × 産業革新投資機構（JIC）× IVS 参加登録 ： https://luma.com/xstke59r お問い合わせ先 Transpose Platform 戸上 恭丞（Kyosuke Togami） 📩 kyosuke.togami@transposeplatform.vc 🌐 https://transposeplatform.vc 免責事項 本リリースは情報提供のみを目的としており、いかなる証券の販売や投資勧誘を行うものではありません。 イベントへの参加は、Transpose Platformとのクライアント・助言・投資関係を構築するものではありません。 企業プレスリリース詳細へ PRTIMESトップへ スバル「フォレスター」がフルモデルチェンジ 最新の機能と変わらぬ“スバルらしさ”